主页 产品中心 裸片/晶圆 Fast SRAM
裸片(die)是指在foundry(加工厂)生产出来的芯片,上只有用于封装的压焊点(pad),是不能直接应用于实际电路当中的。
单晶硅圆片由普通硅砂提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅,多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等
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